A Samsung está considerando utilizar uma solução de resfriamento encontrada em equipamentos para computadores e servidores para evitar superaquecimento em futuros processadores Exynos, e a linha Galaxy S25 pode ser beneficiada com a novidade.
Segundo o The Elec, a Samsung está trabalhando em uma nova tecnologia de “empacotamento” durante a fabricação de processadores chamada de "fan-out wafer-level package-heat path block”, ou apenas FOWLP-HPB.
Esse nome complicado pode ser traduzido de forma simples: a solução é anexar algum tipo de dissipador (o HPB) para bloquear a passagem de calor a nível de fabricação dos processadores.
Esta solução já é encontrada durante a fabricação de processadores para computadores e servidores, mas só está chegando aos smartphones agora devido o tamanho ultracompacto dos chipsets móveis.
O The Elec aponta que o desenvolvimento da tecnologia da Samsung pode ser concluido já no quatro trimestre de 2024, permitindo a fabricação em massa logo em seguida.
Isso abre espaço para teorias de que o Exynos 2500, processador que deve equipar boa parte dos modelos da linha Galaxy S25, utilize a nova solução FOWLP-HPB da empresa.
A tecnologia pode diminuir o aquecimento dos futuros smartphones da Samsung e, dessa forma, oferecer melhor desempenho de processamento para tarefas exigentes ou uso no dia a dia, o que também resulta em melhoria na duração de bateria.
Se o sistema de resfriamento da Samsung estará pronto até a fabricação do Exynos 2500, resta esperar.
Fonte: The Elec