Adesivo bioeletrônico

Pesquisadores da Universidade da Califórnia em San Diego, nos Estados Unidos, criaram um dispositivo eletrônico fino e flexível, com formato semelhante ao de um adesivo, que mede as forças entre objetos com potencial de, no futuro, ser utilizado para avaliar o impacto exercido por implantes sobre a articulação. Descrita na revista ACM, a solução tecnológica construída com um polímero super-macio não tem fios, funciona sem baterias e cabe em espaços apertados. Nos testes, os adesivos resistiram a mais de 10.000 aplicações de força e permaneceram consistentemente precisos. A equipe acredita que a tecnologia possa ser aplicada em robôs com sentido de tato, além de tornar equipamentos biomédicos mais inteligentes."Se conseguirmos comercializar esta tecnologia, imaginamos que no futuro uma caixa delas poderá ser vendida a baixo custo, como uma caixa de
pensos rápidos", aposta Agrim Gupta, primeiro autor do estudo.

 

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